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主办单位:北京昂讯科技有限公司培训中心 培训时间:2008年6月13 ~ 14日 培训地点:北京--北邮科技大厦 联系电话:010-62247628 010-62254817 培训费用:1380元/人 (包括:授课费、教材、午餐、水果、点心、茶水、咖啡) 网 站:www.angxun.com.cn 邮箱:angxun@163.com 培训对象:工艺工程师、设计工程师、生产工程师、SMT经理及SMT相关人员、品质工程师、测试工程师和相关人员等 授课方法:此次培训将以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行,紧密结合实际工作的需求,通过大量实例加深学员对概念的理解和应用能力,培养解决实际问题的能力。 培训老师简介: 副研究员,清华-伟创力实验室顾问。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。是中国北方地区最早从事SMT应用和工艺实现方面研究工作的人才之一。 一、SMT发展动态与新技术介绍 1、电子组装技术与SMT的发展概况 2、元器件发展动态 3、窄间距技术(FPT)是SMT发展的必然趋势 4、无铅焊接的应用和推广 5、非ODS清洗介绍 6、贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展 7、其它新技术介绍 PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM(multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术(Package On Package)等 二、SMT印制电路板的可制造性设计(DFM)及审核 1、不良设计在SMT生产制造中的危害 2、目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 3、SMT工艺对PCB设计的要求 4、SMT设备对PCB设计的要求 5、提高PCB设计质量的措施 6、SMT印制板可制造性设计(工艺性)审核 7、产品设计人员应提交的图纸、文件 8、外协加工SMT产品时需要提供的文件 9、IPC-7351《表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》简介 三、SMT无铅焊接技术 (一) 锡焊机理与焊点可靠性分析 1、概述 2、锡焊机理 3、焊点可靠性分析 4、关于无铅焊接机理 5、锡基焊料特性 (二) SMT关键工序-再流焊工艺控制 1、再流焊原理 2、再流焊工艺特点 3、再流焊的工艺要求 4、影响再流焊质量的因素 5、如何正确测试再流焊实时温度曲线 包括:热偶测温原理、固定方法、注意事项、如何获得精确的测试数据等 6、如何正确分析与调整再流焊温度曲线 7、SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策 (三) 波峰焊工艺 1、波峰焊原理 2、波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求 3、波峰焊材料 4、波峰焊工艺流程 5、波峰焊操作步骤 7、波峰焊工艺参数控制要点 8、波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 9、无铅波峰焊特点及对策 (四) 无铅焊接的特点及工艺控制 1、无铅焊接概况 2、无铅工艺与有铅工艺比较 3、无铅焊接的特点 ⑴ 从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点 ⑵ 无铅波峰焊特点及对策 4、无铅焊接对焊接设备的要求 5、无铅焊接工艺控制 ⑴ 无铅PCB设计 ⑵ 印刷工艺 ⑶ 贴装 ⑷ 再流焊 ⑸ 波峰焊 ⑹ 检测 ⑺ 无铅返修 (五) 过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题 四、0201、01005与PQFN的印刷和贴装 五、SMT工艺技术改进:通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例 1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例 • 案例1 “爆米花”现象解决措施 • 案例2 元件裂纹缺损分析 • 案例3 Chip元件“立碑”和“移位” 分析 • 案例4 连接器断裂问题 • 案例5 金手指沾锡问题 • 案例6 抛料的预防和控制 六、交流活动:典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析、现场答疑。